硬件制作(3)-元器件与焊接

操作步骤

1. BOM表

   

   类型	设计文件中名称	元器件	数量	备注
   Header管座	J1、J2、P1、P2	Header-Female-2.54_1x19	2	19针2.54间距排针母座
   Header管座	RF-OUT、RF-IN	Header-Female-2.54_1x3	2	3针2.54间距排针母座
   红外模块	LED1-4	IR-Infrared-LED-5mm	4	5MM的红外发射管
   红外模块	IR-IN	IRM-56384	1	红外接收管
   无线模块	--	SYN115	1	射频发射模块（433M或315M）
   无线模块	--	SYN480R	1	射频接收模块（433M或315M）
   三极管	Q1	SS8050	1	NPN型三极管
   电容	C1	0.1uF-瓷片电容	1	瓷片电容
   电容	C2	100uF-25V-电解电容	1	电解电容
   电阻	R1	330Ω-1/4W-金属膜电阻	1	射频发射DATA端限流电阻
   电阻	R2	3.3kΩ-1/4W-金属膜电阻	1	三极管基极限流电阻
   电阻	R3	100kΩ-1/4W-金属膜电阻	1	三极管基极下拉电阻
   电阻	R4	180Ω-1/4W-金属膜电阻	1	并联红外发射管限流电阻
   电阻	R5	20kΩ-1/4W-金属膜电阻	1	红外接收DATA端上拉电阻

2. 锡焊直插件的标准姿势

   

3. 焊接元器件

   • 电阻

     

   • 电容

     

   • 三极管与红外接收管

     

   • 红外发射LED灯

     

   • 无线模块管座

     

   • 与nodemcu-esp32对插管座

     

   • 成品

     

参考

• 焊接那点事儿

  http://www.shaoguoji.cn/2017/03/14/welding-skill/

• 元器件的各种封装

  
  
  

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